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高压快恢复二极管型号有哪些?

作者:海飞乐技术 时间:2018-05-23 21:28

 
    答:高压快恢复二极管是为了满足电动汽车,高速列车,开关电源,不间断电源(UPS),风机及水泵调整系统,交、直流电力交通系统,电解炉、高频加热装置,逆变焊机等高压市场的具有高耐压的快恢复二极管,多采用模块化封装。其技术标准如下:
 
(1)低压、小电流快恢复二极管产品:
 VBR(V):≥160@IR=100uA
 Io(A):  6A@RT
 VF(mV):≤875@IF=4A
 VF(mV):≤925@IF=6A
 IR(uA):≤5@ VBR =150V
 trr(ns):≤30@IF=1A
 封装型式:玻封表贴
 储存温度:-65℃~+175℃
 最高结温:175℃
 (2)高压平面快恢复二极管产品:
VBR(V):≥1200@IR=100uA
 Io(A):30A@RT
 VF(V):≤1.6@IF=30A
IR(uA):≤10@ VBR =1200V
 trr(ns):≤45@IF=1A
 封装型式:金属封装
 储存温度:-40℃~+125℃
 
 海飞乐技术有限公司高压快恢复二极管型号如下:
海飞乐技术有限公司高压快恢复二极管型号
 产品特性:
 平面工艺、高压、外延型超快恢复二极管制造技术:
  带缓冲层外延材料结构设计,降低正向压降,实现软恢复特性;
  先进的场限环和场板复合平面结终端技术,实现高耐压要求;
  先进的微电子平面制造工艺技术,保证结面均匀一致,减小漏电流;
  浅结、低阳极掺杂浓度设计技术,保证良好的热稳定性;
  独特的扩铂寿命控制技术,实现超快恢复特性。
  新型台面结构、超低正向、极快恢复二极管的制造技术:
  采用多层复合外延材料,实现超低正向压降和软恢复特性;
  新型平滑台面制造技术,满足高反压、低漏电要求;
  独特的铂扩散寿命控制技术,保证极快的恢复时间和较低的正向压降;
  先进的钝化保护技术,减小反向漏电流,提高器件可靠性;
  三次光刻、不需要离子注入和扩散,大大缩短工艺周期,降低生产成本。
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