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TO247封装尺寸 安装说明

作者:海飞乐技术 时间:2018-05-23 20:31

SOT247封装实物图
     TO247是比较常用的小外形封装,表面贴封装型之一,247是封装标准的序号。常见的TO-247AC和TO-247AD应该都是vishay的名称。TO-247封装尺寸介于模块与单管之间,能封装大部分的电子元器件,TO247一般为非绝缘封装,TO-247的管子一般用在大功率的POWER中,用作开关管的话,它的耐压和电流会比较大一点。海飞乐技术有限公司的TO247封装在二极管、三极管、MOSFET、IGBT、可控硅、电源模块、整流桥、功率电阻等领域工艺与技术已经趋于完善。
 
   TO-247封装结构与尺寸表
 
SOT-247封装结构与尺寸表
 
  TO247模块安装到散热器上注意以下几个问题: 
 1. 散热器要光滑平整,无毛刺、无铁销、无赃物,检查散热器上的螺丝孔无毛刺; 
 2. 涂覆导热硅脂:给TO247模块DBC底板上涂覆一薄层导热硅脂(DBC底板很
平整,导热硅脂涂敷量不宜多),导热硅脂涂覆厚度小于50µm,尽量涂覆均匀,这是最重要的一点; 
 3. 装配,模块放置于正确位置,将两个螺钉先装上不要加力;一手按住模块一手给
第一个螺钉少许加力;接着给第二个螺钉加力,可以一次加力到位;再给第一个螺钉加力到位,完成散热器上的装配。
 
 
TO247封装与其他形式封装对比
  元器件的封装对性能的影响并不大,只是外形按照终端的需求要设计。下面是SOT-247封装与其他封装的一些对比。所以制作元件封装焊盘尺寸、孔的尺寸不同,3个焊盘间距也不同.空间留的大小也不同.注意,SOT-227封装也有两脚封装..两脚封装就是取消了中间脚.
 
  TO-247封装与TO-3P封装的区别
  TO-247封装与TO-3P封装都是3引脚输出的,里面的裸芯片(即电路图)是可以完全一样的,所以功能及性能基本一样,最多是散热及稳定性稍有影响。由于不同的终端需要,所以需要不同的外形而已。比如现在的手机MP3越做越薄,越做越小,那么上面的芯片只能采用小型外形的,所以就要求同样的功能下的IC外形要小。
 
  TO-220封装和TO-247封装的区别
  TO247封装脚距:5.56mm;宽度:15.8mm;管脚最大宽度:1.29mm
  TO220封装脚距:2.54mm,宽为5.08mm ;管脚最大宽度:1.29mm
 
  英飞凌的COOLMOS TO247封装
  英飞凌已经在CoolMOS系列器件中推出新的封装概念“4引线封装”,其中,通孔封装名为“TO-247 4PIN”。推出的TO-247 4引脚模型提供了一个额外的源极连接引脚。在内部连接中,引脚分离始于芯片部,充当开尔文源。电源引脚“S”为电源接地提供了连接。开尔文源引脚,源-感侧引脚“SS”直接连接至驱动器地线,以便将驱动电流与电源电流路径分离。


 海飞乐技术有限公司SOT-227封装快恢复二极管
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