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TO220封装

作者:海飞乐技术 时间:2019-03-29 11:01

TO220封装元器件产品外形图
 TO220封装器件简介
 TO-220封装是一种电子元器件常采用的一种直插式的小型封装形式,其体积介于模块与二极管之间,常用来封装二三极管、mos管、igbt、功能电阻等元器件。TO220封装字母TO英文是 Transistor Outline的缩写。通常,TO-220为单排直插,一般可以引出3个、5个或7个脚。常见的TO-220封装有TO-220、TO-220F、TO-220AB、TO-220AC、TO-220D等。

 TO220封装结构图与尺寸表
TO220封装结构图与尺寸
 
 TO220封装快恢复二极管型号
 200V快恢复二极管
200V快恢复二极管

 
300V快恢复二极管
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600快恢复二极管
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1200V大功率快恢复二极管
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    TO220封装散热片尺寸为:25*23*16mm,由铝合金板料经冲压工艺及表面处理制成。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂,使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上,再经散热片散发到周围空气中去。
 
 
  TO-220封装的对比区别
  TO-220与TO-220F外型基本相同,都是2.54mm脚距的3脚单列直插封装。
  TO-220F是全塑封装,上到散热器上不必加绝缘垫。
  TO-220带金属片与中间脚相连的,如装散热器的话要加绝缘垫。
  TO-220AC表示的单管,只有两个脚,里面只有一个芯片。
  TO-220AB是双管,里面两个芯片,共阴方式连接,有两个脚。
 
TO-200封装散热片安装注意事项
1. 在保证半导体功率器件工作时的实际结温小于最大结温情况下,应尽量选用体积小,重量轻的规格。
2. 散热效果优劣与安装工艺有密切关系,安装时应尽量增大功率器件与散热器的接触面积,降低接触热阻,提高传热效果。
3. 如果把接触热阻降的更小些,安装时在功率器件与散热器之间加一薄薄的导热硅脂,可以降低热阻25~30%。
4. 安装时需要在器件与散热器之间垫导热或绝缘垫片,建议采用低热阻材料,如紫铜箔、铝箔或薄云母、聚脂薄膜。
5. 当安装一个器件时,其安装孔(或组孔)置于散热器基面的中心(L/2)位置。当安装两个或两个以上器件时其安装孔(或组孔)位置在散热器基面中心线上均布(L/2n)位置。
6. 紧固器件时需保证螺钉扭力一致。
7. 功率器件与散热器安装好后,不宜再对功率器件和散热器进行机械加工或整形,否则会产生应力,增加接触热阻。
8. 单面肋片式散热器,适于在设备外部(如安装在机箱外部)作自然风冷,即利于功率器件的通风散热又可降低机内温升。
9. 自然冷却后,应使散热器的断面平行于水平面的方向;强制风冷时,应使气流的流向平行于散热器的肋片方向。
 
  



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