400A/100V快恢复二极管模块

 
快恢复二极管模块HFB400MD1性能与应用
  HFB400MD1快恢复二极管模块，反向恢复电压100V，正向电流400A，低正向电压降1.0V。具有反向时间短、开关特性好、正向电流大等优点。以它突出的优点和特点成为PWM控制系统中不可缺少的功率器件。还广泛应用于不间断电源、开关电源、交流电机的变频调速器、脉宽调制器(PWM)等电路中作高频、高压、大电流整流、续流二极管用。
 
快恢复二极管模块HFB400MD1特点
反向恢复电压：Vrrm=100V
低正向电压降：VF（typ.）=1.0V
平均正向电流：IF（AV.）=400A @Tc=100℃
超快速反向恢复时间：Trr（typ.）=100ns
减少电磁干扰与开关损耗
非绝缘型封装
 
快恢复二极管模块HFB400MD1应用
逆变焊机
不间断电源
开关电源
电机驱动
大功率转换器
 
400A/100V快恢复二极管模块HFB400MD1主要参数  
400A/100V快恢复二极管模块HFB400MD1电气特性  
HFB400MD1特性曲线图  
HFB400MD1封装结构与尺寸图  
 快恢复二极管模块工艺结构和特点
 本模块是由二个或二个以上的FRED芯片按一定的电路(见图1)连成后共同封装在一个外壳内制成，模块分绝缘型(模块铜底板对各主要电极的绝缘耐压Uiso≥2.5kv)和非绝缘型二种，其特点
  (1)采用高、低温氢(H2)、氮(N2)混合气体保护的隧道炉和热板炉二次焊接工艺，使焊接温度、焊接时间和传送带速度之间有最佳的匹配，并精确控制升温速度、恒温时同和冷却速度，使焊层牢固，几乎没有空洞，从而降低了模块热阻、保证模块出力，根据模块电流的大小，采用直接焊接或铝丝超声键合等方法引出电极，用RTV橡胶、及组份弹性硅凝胶和环氧树脂等三重保护，又加采用玻璃钝化保护的、不同结构的进口FRED芯片，使模块防潮、防震，工作稳定。
  (2)铜底板预弯技术：模块采用了高导热、高绝缘、机械强度高和易焊接，且热膨胀系数很接近硅芯片的氮化铝陶瓷覆铜板(ALNDBC板)，使焊接后各材料內应力最低，热阻最小，并避免了芯片因应力而破裂。为了解决铜底板与DBC板间的焊接问题，除采用铜银合金外。并在焊接前对铜底板进行一定弧度的预弯。如图2(a)，焊后如图2(b)，这种铜底板尚存在一定弧度的焊成品，当模块压装在散热器上时，能保证它们之间的充分接触，有利于热传导，从而使模块的接触热阻大大降低，有利于模块的出力和可靠性。
 
 
  海飞乐技术快恢复二极管模块采用台湾芯片及先进的工艺技术封装，为您提供优质、高效的产品，和国外产品相比，我司的该款产品具有货期短、性价比高等优点。更多相关产品资料请联系我司客服，我们期待您的咨询与合作！



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